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填孔镀铜光剂Neoplate  TVF应用於线路板盲孔填平工艺,从低到中等电流密度范围(5~30ASF)均具有极佳的盲孔填平能力,可提供具延展性光亮铜镀层,溶液操作简易;具有极佳的镀层物性;可应用于图形电镀中通孔及盲孔填平同时操作具有优越的电镀特性与量产优势,高电镀效率可大大提高产能减少电镀成本适用于垂直龙门线及VCP线

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产品特点

Ø 填孔能力可满足孔径25 µm 250 µm的盲孔

Ø 可同时完成盲孔填平及通孔电镀

Ø 面铜厚度低至15um,可达到无凹陷效果;

Ø 适用龙门电镀及VCP电镀

Ø 适用可溶性阳极和不溶性阳极

Ø 可无需分段电流,操作简单;

Ø 填孔品质稳定,无需频繁拖缸及碳处理;

Ø CVS分析,管控简单。

 

产品型号:

产品代码

产品名称

包装规格

备注

TP61061

填孔镀铜光剂 TVF-A

20L/

优异的盲孔填镀能力

提供具延展性、抗爆裂之光亮铜镀层

TP61062

填孔镀铜光剂 TVF-S

20L/

TP61063

填孔镀铜光剂 TVF-L

20L/

 


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