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酸性镀光剂

Neoplate® SP630酸性镀锡光剂是为PCB专用,超高均一性纯锡电镀添加剂,专为印刷电路板负片流程设计。厚度分布均匀, 镀锡所需电流密小10~13ASF, 镀锡时间短8~10分钟即可, 因而为客户节约大量锡条,降低成本;温度适应范围宽15~25℃,较低的使用温度,也可节约锡的耗用量;镀液非常稳定, 基本无四价锡产生, 槽液用几年都可澄清见底, 为客户节约处理四价的时间与物料。

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产品特点

Ø 单一添加剂系统

Ø 不会攻击干膜及湿膜等保护层

Ø 容易控制, 操作范围宽

Ø 厚度分布均匀, 镀锡所需电流密小11~13ASF, 镀锡时间短8~10分钟即可, 因而为客户节约成本

Ø 添加剂在镀液中稳定,产生四价锡少,穿孔能力强

 

产品型号:

产品代码

产品名称

包装规格

备注

TP65011

酸性镀锡光剂SP630

20L/

龙门线应用

TP65051

酸性镀锡光剂SP650

20L/

VCP线应用


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